在印制电路板（PCB）的设计与制造过程中，正片和负片是两种常见的工艺形式。它们虽然都用于描述PCB的图形信息，但在实际应用中存在显著差异。理解这两种工艺的区别对于确保PCB设计的质量和效率至关重要。
首先，从概念上讲，正片是指在光绘或曝光过程中，设计图案直接被复制到感光膜上的过程。这意味着，在正片系统中，未被遮挡的部分将暴露于光源下并发生化学反应，从而形成最终的电路图案。这种技术通常用于传统的光刻工艺，适合复杂且精细的线路设计。
其次，负片则采取相反的方式进行处理。在这种方法中，设计图案的空白区域会被曝光，而实际需要保留的部分则保持不被光照。通过这种方式，可以得到一个与原始设计相反的图案。负片技术因其操作简便、成本较低而在一些特定场合受到青睐。
此外，两者在应用场景上也有不同侧重。正片更适合那些对精度要求极高、结构复杂的PCB项目；而负片则常用于批量生产或对成本控制较为敏感的情况。同时，随着现代电子制造业向自动化和智能化方向发展，正片因其能够更好地适应高密度互连（HDI）技术和多层板设计的特点，逐渐成为主流选择之一。
总之，无论是正片还是负片，都是实现高质量PCB制造不可或缺的技术手段。正确理解和合理选用这二者，不仅有助于提升产品的性能表现，还能有效降低生产成本，满足多样化市场需求。
